随着电子学的不断发展，技术机械能力的不断提升，芯片的特征尺寸变得越来越小，器件的结构越来越复杂，与之相应的芯片工艺诊断、失效分析、器件微细加工也变得越来越困难，传统的分析手段已经难以满足集成电路器件向深亚微米级、纳米级技术发展的需要。

FIB又叫做聚集离子束，是将离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后作用于样品表面。其主要的作用分为以下三种：

1、产生二次电子信号取得电子图像，该项功能和SEM相似，且二者可搭配使用效果更好。

2、通过强电流离子束对表面原子进行剥离，完成微纳米级别的表面形貌加工工作，该项功能在形貌分析方面用的较多。

3、以物理溅射的方式搭配化学气体的反应，有选择性的剥离金属，氧化硅层或者沉积金属层。

FIB的定义及其原理

聚焦离子束的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器，目前商用系统的离子束为液相金属离子源，金属材质为镓，因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力；典型的离子束显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5-6轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板、和计算机等硬件设备，外加电场于液相金属离子源，可使液态镓形成细小尖端，再加上负电场牵引尖端的镓，而导出镓离子束，在一般工作电压下，尖端电流密度约为1埃10-8Amp/cm2，以电透镜聚焦，经过一连串变化孔径可决定离子束的大小，再经过二次聚焦至试片表面，利用物理碰撞来达到切割之目的。