广告栏

每日芯闻

集聚制造资讯，展望设备趋势。

01

众合科技：海纳山西单晶基地如完全达产，预计产能将是目前三倍

3月16日，众合科技在互动平台上表示，公司海纳山西单晶基地如完全达产至吨后，预计产能是目前的三倍，随着产能的逐渐释放，营收也将相应提升。在市场行情正常，各项业务开展良好的情况下，预计年产值可同步提升。

年8月19日，众合科技曾发布公告称，公司控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资不超过5.2亿元建设国产半导体级中大尺寸单晶基地项目，加速布局中大尺寸硅单晶产品市场。

该项目将依靠浙江海纳自身的专业团队、外部协作专家，采用自由技术或引进海外(日本)的先进长晶技术，建设年产吨6至8英寸半导体级单晶硅(含轻掺单晶和重掺单晶)的生产基地，并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发。

02

独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成

日前，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。

据悉，此前，盛合晶微与系列投资人于年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割，现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，标志着本次融资的完整交割。

盛合晶微表示，C轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。

据了解，年1月21日，盛合晶微宣布于江阴扩大投资16亿美元；2月18日，公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式，项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

03

三星称5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善

3月16日消息，据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEOKyungKye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。

今年2月下旬，有韩国媒体爆料称，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假，其为高通代工的4nm骁龙8Gen1良率仅为35%，虽然该爆料并未得到三星方面的证实，但是三星内部确实已启动了对5nm代工良率问题的调查。

在此次股东大会上，在被股东问到5nm制程以下芯片良率偏低的问题时，Kyung回应称，初步扩产需要时间，但运作逐渐改善中。他说，“制程愈来愈精密，复杂度也提高了，5nm以下的芯片已逼近半导体装置的物理极限”。

Kyung表示，三星计划将生产线运作最佳化以改善获利及供给状况，并持续提升已开始量产的制程。

对于今年市场的预期，Kyung认为，今年三星芯片及零组件部门的年成长率有望优于全球芯片市场的9%。

Kyung表示，三星会设法改善厂房营运、扩充产能，满足供应吃紧的全球芯片市场。此外，三星的晶圆代工部门还将在高成长的中国找寻新客户。

根据TrendForce的数据显示，年四季度，三星晶圆代工市占率上升1.1个百分点至18.3%，台积电则略减1个百分点至52.1%。

报告称，三星是前五大晶圆代工大厂中，年四季度市占率扩大的唯一一家业者，主要是因为先进的5nm/4nm制程产能逐渐完成，大客户高通旗舰产品开始量产的关系。

不过，报告也指出，三星先进制程产能扩充速度较缓慢，预料会侵蚀三星整体获利，三星首先任务应是“改善先进制程的产能及良率”。

04

丰田合成成功量产6英寸氮化镓单晶衬底

更高质量和更大直径的GaN衬底对于氮化物（GaN）功率器件的实际应用至关重要。近日，丰田合成

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lktp/211.html