智通财经获悉，10月17日，集邦咨询报告显示，伴随ChatBOT、生成式AI等在各应用领域发力，CSP业者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投资力道，推升AI服务器（AIServer）需求上扬，TrendForce估算，年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量逾万台，年增将达37.7%，占整体服务器出货量达9%，年将再成长逾38%，AI服务器占比将逾12%。

集邦咨询指出，除了NVIDIA与AMD的GPU解决方案外，大型CSP业者扩大自研ASIC芯片将成趋势，Google自年下半加速自研TPU导入AI服务器，年成长将逾7成，年AWS亦将扩大采用自研ASIC，出货量有望翻倍成长，其他如Microsoft、Meta等亦规划扩展自研ASIC计划，GPU部分成长潜力也因此受到侵蚀。整体而言，-年主由CSP等业者积极投资带动AI服务器需求成长，年后将延伸至更多应用领域业者投入专业AI模型及软件服务开发，带动搭载中低阶GPU（如L40S等系列）等边缘AIServer成长，预期-年边缘AI服务器出货平均年成长率将逾两成。

HBM3e将推升全年HBM营收年增达%

随着AI服务器（AIServer）建置热潮，带动了AI加速芯片需求，其中高频宽存储器（HBM）为加速芯片上的关键性DRAM产品。以规格而言，除了现有的市场主流HBM2e外，今年HBM3的需求比重亦随着NVIDIAH/H以及AMDMI系列的量产而提升。展望年，三大存储器厂商将进一步推出新一代高频宽存储器HBM3e，一举将速度提升至8Gbps，提供-年新款AI加速芯片更高的性能表现。AI加速芯片市场除了ServerGPU龙头厂商NVIDIA、AMD外，CSP业者也加速开发自研AI芯片的脚步，产品共通点皆为搭载HBM。伴随训练模型与应用的复杂性增加，预期将带动HBM需求大幅成长。HBM相比其他DRAM产品的平均单位售价高出数倍，预期年将对存储器原厂的营收有明显助力，预估年HBM营收年增长率将达%。

AI芯片幕后推手，年先进封装需求增，3DIC技术萌芽

半导体前段制程微缩逼近物理极限，先进制程领导厂商台积电（TSMC）、三星（Samsung）及英特尔（Intel）除了寻求晶体管架构的转变，封装技术的演进也已成为提升芯片效能、节省硬件使用空间、降低功耗及延迟的必要发展。TSMC及Samsung更先后在日本建立3DIC研发中心，凸显封装在半导体技术演进的重要性。近年来，随着Chatbot兴起所带动AI应用蓬勃发展，协助整合运算芯片及存储器，以提供AI强大算力的2.5D封装技术需求也随之大增。2.5D封装主要透过前段制程提供硅中介层（SiliconInterposer），将数个不同功能及制程的芯片以并排的方式整合，再与PCB基板结合完成封装。事实上，包含TSMC的CoWoS、Intel的EMIB、Samsung的I-Cube等2.5D封装皆已发展数年，技术发展已趋于成熟并广泛应用于高效能芯片。年各厂将致力提高2.5D封装产能以满足日渐升温的AI等高算力需求，同时，3D封装技术的发展也已萌芽。TSMC所提出的SoIC、Samsung的X-cube及Intel的FOVEROS皆已陆续发表，与2.5D封装主要的差异在于，3D封装去除了硅中介层，将不同功能的芯片以TSV(硅穿孔)的方式直接连接，降低封装高度、缩短芯片之间的传输路径、提高芯片运算速度。除此之外，不同功能及制程的芯片如何有效整合以达到包含AI、自驾车等高算力、低延迟、低功耗需求，除了封装技术的突破，芯片之间连接的方式、甚至用于连接的材料，都将是科技发展的

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