（报告出品方/作者：长江证券，赵智勇，倪蕤）

半导体设备零部件产业链位于设备上游

半导体零部件在集成电路产业链中处于最上游的原材料与中游的半导体设备之间，兼具原材料与设备属性，其中耗材型更近似于原材料，需定期更换，使用寿命相较经济寿命短；而子系统更近似于设备，需要进行一定的系统集成。半导体零部件通常以直销形式，直接客户为设备厂商或晶圆厂、IDM，由设备商购买搭载半导体设备销售，或由终端晶圆厂、IDM驱动购买。

半导体设备零部件品类众多

从行业地位来看，半导体零部件虽然市场规模较小，但是是整个行业的关键之一。半导体设备零部件分类标准多元。据VLSIResearch，将关键零部件、子系统根据用途分为如下几类：流体管理、过程测量、光学系统、电源转换、热管理、真空系统、晶圆处理系统以及关键零部件。也可以按照典型集成电路设备腔体内部流程，将零部件分为五大类：电源和射频控制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类；或按照材料，分为硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件；或按照服务对象分为精密机加件和通用外购件。

设备市场规模增长拉动零部件需求

半导体零部件需求可拆分为存量与增量市场：存量市场：主要由存量设备零部件替换驱动，年全球关键零部件服务与支持市场约23亿美元；增量市场：主要由新设备零部件采购需求驱动。全球设备销售额呈提升趋势，其中中国市场占比从Q1的15%提升至Q3的27%。

增量市场亿美元，三类关键设备对应规模最大

据我们测算，年全球半导体原材料、零部件市场规模在亿美元左右，剔除其他前道设备、封测设备，关键工艺设备对应原材料、子系统市场规模为亿美元。分工艺环节来看，用于薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻设备的零部件占了总市场规模的63%，占关键前道设备市场规模81%。

中国市场空间：20年大陆晶圆线零部件采购超10亿美元

年，中国大陆晶圆线8吋和12吋前道设备零部件（parts）采购金额超过10亿美元。如果排除三星、海力士、台积电等境外厂商在中国大陆的产线，中国本土晶圆制造厂商（主要包括SMIC、华虹集团、华润微电子、长江存储等）采购金额约为4.3亿美元。从中国晶圆制造厂商采购的关键零部件来看，石英（Quartz）、射频电源（RFGenerator）、泵（Pump）占零部件采购金额的比重达到或超过10%；阀（Valve）、静电卡盘（Chuck）、反应腔喷淋头（ShowerHead）、边缘环（EdgeRing）零部件采购占比超过5%。

全球格局：CR10为50%，欧美日企业占主导地位

相较设备前五家公司占据60%以上市场份额，半导体零部件市场相对更加分散一些，年CR10约为50.2%，这一比例缓慢提升。国际前十名的零部件厂商分别为光学镜头代表企业ZEISS、ASML，真空泵代表企业Edwards、Ebara，真空阀件代表企业VAT、UltraCleanTech等。

验证壁垒：设备商、晶圆厂核心

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