国产CMP设备龙头，打破海外垄断。华海清科于年4月成立，主要产品为先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的化学机械抛光（CMP）设备，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。公司的CMP设备总体技术性能已达到国内领先水平，在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平。公司研制的CMP设备集先进抛光、终点检测、超洁净清洗、精确传送系统等关键功能模块于一体，所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头数十年垄断。

年全球半导体设备市场规模创亿美元新高。根据SEMI，年半导体设备销售额亿美元，同比激增44%，创历史新高。大陆设备市场在年之前占全球比重低于10%，~年提升至10~20%，年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行。-年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，年达到.2亿美元，同比增长58%。展望年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。

全球领先的晶圆代工厂将在~年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂年资本开支规划进一步提升。台积电年CapEx亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计年资本开支将提升至-亿美金；联电年CapEx18亿美金，预计年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司年CapEx4.5亿美金，年提升至16.6亿美金，预计年超过40亿美金；中芯国际年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计年达到50亿美金。

中国大陆CMP设备市场规模第一，海外应材、荏原合计占比超90%。年全球CMP设备市场规模约18.4亿美元-年CAGR20.1%。年受全球半导体景气度下滑影响，全球CMP设备市场规模略有下滑，年市场规模迅速回升至15.8亿美元，同比增长5.8%。其中中国大陆市场规模已跃升至全球第一，达到4.3亿美元，市场份额27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全球占主导地位，年两家合计市占率超过93%。

华海清科CMP设备加速导入客户，逐步放量。根据招标网的数据统计，华虹无锡在年1-5月招标化学机械抛光设备13台，其中应用材料中标9台，华海清科中标4台，其中铜金属层化学机械抛光设备2台，钨金属层化学机械抛光设备1台，氧化膜化学机械抛光设备1台。长江存储~年共招标化学机械抛光设备62台，其中华海清科中标22台，应用材料中标40台。华海清科中标的22台设备中，氧化硅化学机械抛光机9台，层间介质层化学机械抛光机6台，晶圆硅面化学机械抛光机6台。华海清科加速导入客户，国产化率仍有较大提升空间。

风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性

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