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周尔双/朱贝贝/黄瑞连/罗悦/刘晓旭

投资评级：增持（维持）

推荐组合

三一重工、先导智能、晶盛机电、恒立液压、迈为股份、华测检测、杰瑞股份、柏楚电子、奥特维、杭可科技、金博股份、利元亨、奥普特、高测股份、芯源微、联赢激光、瀚川智能、新锐股份

投资要点

金刚玻璃再扩4.8GW异质结电池及组件项目，HJT产业化加速推进利好龙头设备商

年6月16日晚公告投资42亿元在甘肃酒泉建设4.8GWHJT电池片及组件项目，分两期建设，其中设备购置及安装费为26.7亿元，包括电池+组件设备，单GW约5.6亿元。金博玻璃首期全部采用迈为设备，此次4.8GW迈为有望再次中标。金刚玻璃一期1.2GW全部采用迈为设备，项目进展顺利充分印证迈为整线设备实力。年4月，同样选用迈为设备的华晟二期2GW项目首批电池片顺利出片，最高转化效率达24.68%。我们认为此次4.8GW迈为作为HJT整线设备龙头有望再次中标。

我们认为年是HJT降本增效加速推进的一年，维持年全行业扩产20-30GW扩产预期不变，我们预计年底HJT电池片的单W生产成本与PERC打平，年开始全行业扩产爆发主流大厂将开始规模扩产。若假设龙一迈为股份市占率70%+，即迈为年近20GWHJT订单，光伏主业可达80亿元HJT订单规模。投资建议：硅片环节推荐晶盛机电、高测股份；电池片设备推荐迈为股份；组件设备推荐奥特维；热场环节推荐金博股份。

预期差仍然存在，板块具备配置价值

当前市场最大的担忧在于行业的周期向下，我们一直强调未来晶圆厂开支不会每年维持高速增长的态势，但国内资本开支仍然会维持在较高的水平，-年全球新增晶圆厂29座，其中中国大陆新增8座，占比达到27.59%，中长期看，集微咨询预计中国大陆未来5年（年-年）还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过万片，中国大陆对晶圆设备的需求有望长期维持高位。其次，在整个半导体行业增速下来的背景下，设备环节特有的进口替代逻辑日益凸显，设备是当前半导体产业逻辑最好的细分环节之一，本土半导体设备业绩驱动力更多来自于市场份额的提升，尤其外部制裁等事件，国产晶圆厂加速国产替代，导致设备环节业绩比行业有更大的弹性，本土半导体设备企业22Q1合同负债增速整体超过50%也可以得到验证。对于半导体设备的行情，我们认为事件驱动效应会慢慢减弱，股价的推动因素更核心在于公司订单+业绩的兑现，重点推荐长川科技、芯源微、至纯科技、北方华创、中微公司、华峰测控、盛美上海。

下半年装机有望大幅好转，板块具备较好投资机会

我们预计年海上风电装机量约为6-7GW，装机量有所下降，但符合行业预期，渡过窗口期后年预计可达到12-13GW，第一批风光大基地Q1开建，考虑到风电建设周期，年下半年风电装机量有望超预期，全年风电装机将超过50GW。Q1我国风电公开招标市场新增招标量24.7GW，同比+74%，我们预计年1-5月招标超过40GW，全年有望超过90GW，有望支撑年风电装机，下半年风电板块投资机会值得

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